（原标题：存储行业触底反弹火星电竞游戏第一品牌，AI带来新增量和技艺校正丨算力网风浪⑨）

编者按

在数字经济潮涌与大模子井喷的期间，算力正如水、电一般，每日成为当代社会赖以生计的稀缺资源。可以说，谁领有了算力的主导权，谁就捏住了面向东谈主工智能的头等船票。

这么的期间巨浪下，我国的算力也已步入高速发展新阶段。在此历程中，构建世界一体化算力网，更是应酬新一轮科技创新和产业变革的紧迫举措。而在进行世界“算力网”的布局中，存在不同的市集主体扮装，包括阿里、华为、电信运营商乃至其他算力劳动商，都有我方的主张。

就此，21世纪经济报谈推出“算力网风浪”系列报谈，围绕中国算力一体化体系成立近况、难点与堵点、产业链契机等进行全方向解读。在对国内算力网近况进行5篇稿件解读后，接下来的系列稿件将要点关爱算力上中下贱产业链企业若何参与一体化算力网成立，以及跟着世界一体化算力网成立铺开，相干产业链改日的发展空间、投资契机。

算力产业链系列稿的第四篇、亦即专题第九篇稿件要点关爱存储产业链。尽管面前我国算力性能最初存储才智，但产生的数据难以被彻底存储并颐养为价值。强大的存储缺口下，也意味着强大的市集增长后劲，也对行业自己冷落了更高的条目。

21世纪经济报谈记者 张赛男 实习生黄宏韬 上海报谈

东谈主工智能技艺发展欣欣向荣，鼓动大算力期间拉开序幕。但一个行业共鸣是，面前我国算力性能最初存储才智，产生的数据难以被彻底存储并颐养为价值。

字据相干贪图，到2025年，我国存储总量要最初1800EB。而到2023年6月底，世界存力总范围为最初1080EB。这意味着，中间还有超700EB的强大存储缺口亟待补充。

强大的缺口意味着强大的增长后劲。行动半导体行业中最大细分市集之一，存储芯片在资格近两年的低迷后，在2023年第四季度出现复苏迹象，2024年一季度延续回暖的势头。这种复苏势头的背后，离不开AI的鼓动。

“以东谈主工智能为主的新兴鸿沟鼓动存储市集需求赓续向好，存储行业价钱自2023年三季度起于今一直处于上涨通谈，公司销售收入范围、毛利率增长延续细腻态势，净利润水平较客岁同期大幅培植。”一家A股内存芯片公司对21世纪经济报谈记者暗意。

记者戒备到，仅从A股存储器板块2023年年报和2024年一季报来看，事迹依然呈现光显向好趋势，多家公司说起劳动器市集需求上涨的鼓动。

此外，跟着算力需求越发培植，市集对数据存储的容量、收场、流动性和安全性等方面也冷落了更高的条目，这鼓动着新式存储芯片技艺的创新，给产业链带来新的机遇。

面前为投资者熟知的存储产业链，即指半导体存储器产业链，上游主要包括硅片、光刻胶、电子特种气体等原材料和斥地供应商；中游半导体存储器，存储芯片是其中枢构成部分；下贱主要哄骗于消费电子、信息通讯、汽车电子、工业电子、劳动器、物联网斥地等鸿沟。

存储芯片进一步细分为两种，分散是易失性存储器和非易失性存储器，易失性存储器主要包含静态立地存取存储器（SRAM）和动态立地存取存储器（DRAM）；非易失性存储器主要包含可编程只读存储器(PROM)、闪存存储器(Flash)、可擦可编程只读存储器(EPROM/EEPROM)等。其中Flash和DRAM存储器是主流存储家具，估计市集份额约达99%。

而在FLASH存储器技艺中，常见的两种类型是NOR Flash和NAND Flash，前者市集范围相对较小且竞争日趋强烈，海外存储器龙头纷纷退出中低端NOR Flash市集，产能或让位于高毛利的高容量NOR Flash，或转向DRAM和NAND Flash业务。

因此，更准确地说，DRAM和NAND Flash占据了现时存储器芯片市集的主要份额。

在DRAM鸿沟，面前全球存储器产业处于高度把持，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、SK海力士和好意思国的好意思光科技，占据全球90%以上的市集份额，名次后来的多为中国台湾地区的企业。NAND FLASH市集情况与之访佛，2023年，三星和SK海力士共占据49.5%的市集份额，铠侠占比21.6%，好意思光占比10.3%。

由于下贱需求举座憎恨，存储芯片市集依然低迷了两年之久，一众巨头和A股存储产业链事迹均未能避免。但2023年下半年以大模子为代表的东谈主工智能技艺迅猛发展后，全球存储芯片市时局临前所未有的供应弥留局面，尤其是对高性能存储的需求暴涨。

AI端侧对存储需求的增长到底有何直不雅感受？

字据国泰君安的一份最新研报，从需求侧看，DRAM晶圆需求主要诱导在劳动器、迁徙市集、PC三部分，其中劳动器占比36.71%，迁徙占比37.67%，PC占比11.95%。NAND需求主要诱导在手持斥地，企业级SSD，PC SSD三部分，其中手持斥地占比32.17%，企业级SSD占比18.45%，PC SSD占比24.82%。

其中，AI增长对劳动器存储需求增量较大，以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72（HBM+LPDDR5x）销耗晶圆片数为15.21片。以手机为例，若内存由8GB加多至16GB，DRAM晶圆新增销耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB加多至512GB，NAND晶圆新增销耗量约4033.61千片。

据测算，到2025年AI关于存储晶圆的销耗(包括劳动器，手机PC存储容量加多)相较于2023年年末，DRAM与NAND市集的需求增量分散为20.64%、22.25%。

在这么的配景下，从2023年四季度初始，SK海力士率先迎来盈利。本年一季度，好意思光、三星等厂商也终了扭亏为盈。

兆易创新（603986.SH）第一大营收家具为存储器，具体包括NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM。2023年，由于结尾市集需求疲弱，公司事迹下滑光显，本年一季度事迹才有所收复。佰维存储（688525.SH）、江波龙（301308.SZ）、普冉股份（688766.SH）等存储器厂商均推崇出相易的事迹走势。

其中一家公司肃肃东谈主在接受21世纪经济报谈记者采访时暗意，“公司本年一季度有可以的推崇，就二季度来看，上游厂商也有一些合约价钱的上行，咱们的家具价钱基本上是随行就市的情况。”

华邦电子主要奋力于中小容量的DRAM家具以及Flash家具，公司相干肃肃东谈主接受21世纪经济报谈记者采访时说谈：“从客岁Q3末、Q4初到当今，市集需求方面无论是手机、PC、劳动器，如故电视这些大家的消费类电子家具，需求相干于客岁一定在某种进度上展现出了收复态势。”

不外需要指出的是，本轮存储周期的拐点并非单一来自下贱市集复苏，而更多是上述原厂消减本钱开支，减少晶圆产能等多重法式，使得存储市集供需慢慢追忆均衡。

关于改日的推能源，前述A股公司受访东谈主士暗意，“在AI的驱动下，会带动存储规格的培植，举例劳动器需要更多高性能、高容量、高传输速度的家具，这将带动举座存储行业技艺迭代。”

华邦电子相干肃肃东谈主对21世纪经济报谈记者进一步解说，“生成式AI需要大都的贪图和存储资源，终点是在LLM处理、图像生成等鸿沟，带动高效内存处治决策的需求。在哄骗场景方面，如语音助手、智能编程等，这些哄骗对内存的性能和容量冷落更高条目，并向端侧发展，AI笔电和AI智高手机成为主要预期装配。在技艺创新方面，将会驱动厂商开发更快速、更节能的内存，以提高生成式AI的效力和收场。JEDEC表率内存也在赓续往高带宽演进，举例DDR6和LPDDR6省略HBM4。”

“消费电子家具的销量平方情况是赓续增长的，同期每个家具所需的容量也会不行逆地赓续加多，笃信2024年乃至以后，存储鸿沟的源能源会一直存在，同期AI也会带动新一波的增长。”华邦电子方面说谈。

兆易创新也在年报中谈谈，就AI而言，除在云霄算力的爆发式需求外，其端侧的哄骗也将快速发展和普及。在手机和PC需求企稳的配景下，重复AI大趋势，瞻望2024年存储市集将收复增长。

在AI带来的存储行业一系列变化中，最受关爱的无疑是新技艺的出生。

当下，最受本钱市集关爱的技艺当属HBM（High Bandwidth Memory），即高性能高带宽内存。世俗来说，这是一种新式的存储芯片技艺，通过将多个存储芯片堆叠在一王人后和GPU封装，终了大容量和高速数据传输，以自在高性能贪图、东谈主工智能、大数据等鸿沟的需求。

2023年下半年，英伟达发布了搭载全新HBM3E内存的下一代AI芯片H200芯片，胜利将HBM想法炒作推向兴隆。

集邦推敲预测，HBM在扫数DRAM比特（bit）容量中所占比重从2023年的2%上涨到本年的5%，2025年可能最初10%。在市集价值方面，HBM在全体DRAM中占比瞻望从2023年的8%增至本年的21%，2025年最初30%。

该机构指出，HBM的销售单价是传统DRAM的数倍，DDR5的5倍阁下，这种订价与AI芯片技艺相结合，通过加多单一斥地的HBM容量，大幅提高HBM在DRAM市集上的容量和市集价值占有率。

该技艺的全球竞争神态同存储行业访佛，由SK海力士、三星电子、好意思光等掌持主导地位。公开信息融会，2024年三大存储原厂在HBM、DDR5等高端存储家具的扩产趋势明确。

SK海力士首席践诺官此前公开称：“HBM本年依然售罄，来岁产量中的大部分也已售罄。”

三星电子也在第一季度事迹会议上提到：“以比特为准，本年的HBM供应范围较客岁增长三倍以上，相干数目已与供应商达成合同，松手2025年的供应量主张是本年的两倍以上，面前正在与客户企业进行积极协商。”

进一步梳理HBM产业链，由于海外大厂均接纳IDM现象，芯片的假想、制造和封测都由大厂一手包办，国内厂商主要处于上游斥地和材料供应要领。

具体而言，比如华海诚科（688535.SH）业务波及HBM的上游材料，公司高端材料GMC已通过客户考据，而GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。雅克科技（002409.SZ）向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片。HBM代理商有香农芯创（300475.SZ），其是海力士HBM国内代理。

相干材料供应商还有飞凯材料（300398.SZ）、宏昌电子（603002.SH）、壹石通（688733.SH）、联瑞新材（688300.SH）、科翔股份（300903.SZ）等。此外，HBM终了的要害还需要先进的封装技艺。据公开贵府，中富电路（300814.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、晶方科技（603005.SH）等波及相干业务。

不外，由于消费鸿沟对成本较为明锐，面前HBM如故主要哄骗于AI劳动器、数据中心等鸿沟。这也驱动着一些新决策的出生。

华邦电子就暗意火星电竞游戏第一品牌，举例在旯旮斥地中就需要高带宽低功耗、中低容量的内存，面前的HBM3E带宽可达1.2TB/s，但功耗太高，只适用于AI劳动器，而LPDDR6届时瞻望可达到150GB/s，但二者之间的中小容量家具出现了空白，一些定制化内存决策可以处治这个问题。